AI大模子、数据中心和智能算力快速发展的配景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正缓慢取代传统电互联，成为下一代基础设施的要道。5月15日在武汉光博会“光芯片封装测试时间研讨会”上，凌云光公司光纤器件与仪器处事部CTO张华博士，带来《面向AI光互联的光电子集成先进封测工艺探讨》专题讲明，全面贯通了AI动手下光电子集成的趋势变化与要道工艺粗放。
AI期间新挑战：光互联亟需粗放四重挑战
跟着AI大模子的参数范围呈指数级增长，GPU集群间的数据交换与存储需求急剧高潮，现存汇注架构难以撑捏这一趋势。张华博士指出：AI算力集群对汇注互联提倡“高带宽、高可靠、低延伸、低功耗”的四重挑战，促使行业加快迈向光电子集成化标的。将来，CPO(光电共封)和OIO(光输入/输出)等决策有望成为撑捏超大范围集群互联的要道时间，鞭策数据中心从“聚会”走向“光速协同”。
先进封装双箭皆发：PWB+TGV协同粗放
在吩咐高速光互联芯片封装的复杂需求中，凌云光要点布局了两项中枢工艺：光子引线键合(PWB)与玻璃通孔(TGV)。最初是光子引线键合(PWB)，博亚体育app官方网站PWB时间通过3D激光直写光刻，将光纤与芯片之间复杂的空间瞄准滚动为“波导内有线聚会”，不仅粗放了耦合精度与恶果瓶颈，还能收场高密度封装、自动化量产和秒级耦合。该时间已通过Telcordia系列环境测试，并在哈佛大学、住友电工等机构获得考据行使。
其次是玻璃通孔(TGV)时间。张华博士提到，开云世界杯官网-世界杯(中国)，2026世界杯文字直播TGV动作替代硅通孔的决策，尤其合乎高速信号传输场景。在成孔决策上，凌云光收受“飞秒激光引导改性 + 化学刻蚀”复合工艺，合作WOP FemtoTGV系统，收场了10μm级高纵深比、高精度的通孔结构，支捏从晶圆级到大面板级的高密度互联，并已拓展至光纤瞄准阵列等新行使场景。
赋能光速互联，凌云光在路上
讲明临了，张博强调AI期间正过去所未有的速率重塑底层架构，光电子集成与先进封装的协同改进，已成为打造低功耗、高恶果、高密度聚会平台的必由之路。PWB和TGV这类先进封测工艺，不仅晋升了封装密度与性能，也为低功耗、高恶果、高集成度的光互联架构提供了可范围化落地的时间旅途。凌云光将赓续施展在光学加工、精密制造与智能视觉鸿沟的深厚蓄积，鞭策光电子产业链的要道步伐抑止向“更高密度、更低资本、更强踏实”演进。
2025武汉光博会于5月15-17日在光谷科技会展中心召开，同时凌云光将携光电子集成测试决策及业内逾越的测试诞生出席POEM 20252026世界杯技术统计，期待诸君行业同东谈主降临凌云光展位讨论指挥!